样品详情：
硬质铝箔板
硬质铝箔板以纯度≥99%的工业纯铝为基材，经热轧、冷轧至0.1mm以上厚度，部分经退火、覆膜或贴合板材处理，提升硬度与挺度。用途上，工业端可作电子设备电磁屏蔽层、锂电池集流体、模具垫片；手工/标识领域用于标牌基材、模型制作；少量用于高温烹饪场景的定型包裹。核心应用于电子制造、新能源（锂电）、机械加工、广告标识等行业，是兼具金属特性与塑形性的工业基础耗材。
检测要求：金相显微镜放大观察金相微观组织，维氏硬度计测量硬度。
检测流程：切割➡研磨➡抛光➡观察➡测量
样品制备流程
（1）样品切割
直接用剪刀进行裁剪
切割前：
切割后：
为什么裁剪的这么“小”
金相镶嵌优先选小尺寸物品，核心是适配磨抛需求：小试样镶嵌后受力更均匀，易控制平面度，减少划痕、崩边等缺陷；能适配标准化设备，降低夹具成本、提升制样效率；边缘被镶嵌料包裹更充分，保护试样组织完整。但需控制检验面积≤320mm²、高度 15-20mm，兼顾磨抛便利性与检测代表性，避免过小缺乏客观性。
(2)热压镶嵌
设 备：ZXQ-30自动镶嵌机
模套规格： Φ30mm
镶嵌参数：镶嵌粉颜色：黑色
镶嵌温度：135℃
保压时间：6min
镶嵌设备
镶嵌前
镶嵌中
镶嵌后
样品镶嵌的主要目的
保护边缘、便于制样并提高分析准确性。通过树脂包埋，可固定脆弱或微小样品，防止磨抛时边缘崩裂；标准化尺寸适配设备，确保磨抛均匀；还能填充孔隙（如涂层、多孔材料），避免划痕或假象。此外，镶嵌后更易操作，提升制样效率，尤其适合自动化流程，最终保障显微观察的清晰度和数据可靠性。
（3）研磨抛光
设 备：ZMP-2全自动磨抛机
磨盘直径： Φ250mm
磨盘规格：P180/P400/P800/P1500
抛光规格：羊绒抛光布+3um金刚石悬浮液
磨抛前
磨抛后
制样磨抛难度点：
1. 产品硬度低，磨样需把控时间。
2. 需配合镶嵌夹具，将样品竖着磨抛。
3. 需注意打磨砂纸目数。
4）观察分析
设 备：BM7金相显微镜
参数配置：目镜:高眼点大视野目镜PL10X／22mm
物镜：无限远消色差物镜 5X、10X、20X、50X、100X
照明系统：透反射柯拉照明系统LED灯室，中心可调，带滤色片/斜照明装置
软 件：imageView图像软件
50X镜头下未腐蚀效果
100X镜头下未腐蚀效果
200X镜头下未腐蚀效果
500X镜头下未腐蚀效果
1000X镜头下未腐蚀效果
50X镜头下腐蚀效果
100X镜头下腐蚀效果
200X镜头下腐蚀效果
500X镜头下腐蚀效果
1000X镜头下腐蚀效果
（5）测量分析
设 备：MHVS- 50AT
实 验 力（kgf）：1、2、3、5、10、20、30、50
执行标准：GB/T4340, JJG151, ISO6507, ASTM E384
硬度转换：HV、HK、HR、HB 等
测量软件：维氏硬度图像处理软件
维氏硬度图像处理软件
软件自动生成测量报告
小结
1. 通过 500~1000X 放大下的 50μm 标尺估算，该组织为细小等轴再结晶晶粒，晶粒尺寸均匀（无明显粗大 / 异常晶粒），对应 GB/T 3246.1-2022 中 “细晶” 范畴；若参照 ASTM 晶粒度等级，大致处于9~10 级（晶粒平均直径约 10~15μm），属于均匀细晶组织。
2. 图片中黑点为弥散分布的析出相（如 Mg₂Si）或微量夹杂物，其分布状态符合标准中 “弥散分布、无聚集性偏聚” 的要求，析出相数量及分布状态均为正常范围。
3. 整体组织无晶粒大小悬殊、无局部偏析 / 异常相聚集，满足 GB/T 3246.1-2022 中 “组织均匀性合格” 的判定条件，属于变形铝合金冷加工再结晶 / 时效处理后的正常合格组织。
4. 参照 GB/T 4340.1-2009《金属材料 维氏硬度试验》，采用 1 kg 载荷对样品进行不少于 3 点均匀取样测试，经标准块校准的硬度计检测数据准确，平均硬度值处于技术要求范围内，无明显波动，硬度指标符合变形铝合金制品质控标准。
