随着半导体先进制程快速迈入5nm、3nm乃至亚纳米工艺时代,芯片制造对微观表面质量的管控要求达到全新高度。晶圆基底、刻蚀微结构、薄膜镀层、封装基面的表面粗糙度、平整度及微观形貌特征,直接决定芯片电学性能、散热表现、结构稳定性与量产良率,是先进半导体制造中不可或缺的核心质控环节。传统接触式检测设备因易损伤工件、检测精度有限、数据重复性差、结构检测盲区多等问题,已无法满足高端半导体产线高精度、无损化、智能化、批量化的检测需求。
苏州恒商工业深耕精密微观检测领域,聚焦半导体制造行业痛点与工艺迭代需求,自主研发推出Micra200纳米形貌测量仪。设备依托成熟的光谱共聚焦核心技术,突破传统检测设备的技术瓶颈,打破进口设备长期垄断格局,以无损检测、亚纳米级高精度、复杂结构全覆盖、产线级适配、智能数据管理等核心优势,全方位赋能半导体表面粗糙度精密检测,助力半导体制造质控体系数字化、智能化升级。