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Micra200
恒商工业
一、系统概况
一款基于激光共聚焦原理的纳米级精度的物体表面微观形貌测量系统。适用于芯片、半导体、
AI、新能源，医疗器械、玻璃、电镀，多层镀膜膜等领域的表面蚀刻深度，粗糙度，轮廓、厚
度等参数测量。
二、技术参数
分辨率 | 横向分辨率 0.1 μm，Z 轴分辨率 3nm |
扫描时间 | 10mm 线段扫描＜10 秒 |
测量范围 | X 轴 200mm |
Z 轴高度 230mm | |
Z1 轴测量范围±200 μm | |
样品尺寸 | 最大支持 200mm × 100mm 的样品 |
最小可测粗糙度 | Ra 0.012 μm |
重复精度 | 0.015 μm （15nm） |
线性精度 | ±0.06% of F.S. |
温度漂移 | <0.03%F.S./℃ |
采样速度 | 最高 32kHz |
外形尺寸 | L500*W600*H550mm |
重量 | 40KG |
三、工作原理
系统基于激光共聚焦原理：白色点光源通过探头照射样品表面，不同波长光线形成纵向分布；
反射光通过光谱仪解析，距离变化导致波长偏移，从而计算位移。结合运动平台，系统采集密集数
据点，通过模型拟合和滤波算法（如λc 截止频率）分离粗糙度和波纹度成分，输出符合国际标
准的粗糙度指标，同时支持深度、厚度、段差、台阶等测量功能。数字智能·再塑检测
Technical proposal
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四、功能特点
1. 高精度激光共焦光谱检测原理，非接触式无损测量，无工件损伤。
2. 搭载超高分辨率光谱共焦传感器，纳米级微观形貌检测。
3. 精密伺服三轴运动平台，自动扫描、自动采点。
4. 全闭环位移控制系统，运动平稳、重复定位精度高。
5. 可测透明、半透明、高反光、哑光等各类复杂工件表面。
6. 一键获取粗糙度、轮廓度、厚度、台阶高度等多维参数。
7. 搭载专业工业分析软件，数据实时显示、自动分析、一键导出报告。
8. 选配视觉引导模块，定位更精准。
9. 可根据客户产品及检测标准提供功能定制与参数标定服务。
1. 设备连接：
开启软件，点击连接设备，状态栏双绿即为连接成功；支持平台点动、复位回零基础操控。
2. 参数设置：
可自定义扫描、点动、回零速度及文件保存路径。区分三种测量场景：高精度测量采用低速参数，常规测量使用标准参数，快速抽检可适当提速，适配不同检测精度需求。
3. 设备标定：
设备运动参数出厂已标定，无需日常调整。日常仅需标准块 Ra 示值校正，匹配工件量程完成测量后，录入标准值完成校准，标定需与测量扫描方向一致。
4. 核心测量：
填写测量信息，匹配 Ra 量程并定位探头，启动自动测量。设备实时生成检测曲线，自动停止后查看Ra、Rz、Rp 等核心参数，二次结束测量可清空数据复位。
5. 报告导出：
测量完成后，确认信息完整，一键输出 HTML 格式检测报告，报告包含参数数据、曲线截图及检测信息，可自定义本地存储路径。
6. 辅助操作：
支持鼠标缩放、平移图表，搭配摄像头辅助工件定位，操作便捷，适配日常检测使用。
六、应用领域
段差、台阶、刀纹、粗糙度、平面度、轮廓度。
玻璃厚度，轮廓，平面度，测量。
电池极片、隔膜、薄膜、箔片、石墨烯厚度测量。
光模块粗糙度、表面形貌测量。
液冷板粗糙度、槽深测量
半导体硅片、陶瓷基板，芯片粗糙度、蚀刻深度、邦定线高度、分割槽深度等测量。
